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协同赋能!南京“芯片之城”项目合作稳步推进

2020-12-23 10:12:08

2020年7月,在集团领导的指导支持下,中信和业安全稳定运维中信大厦的同时,依托大厦品牌影响力及开发建设运维积累的丰富技术和管理经验,开始对外拓展业务。9月,中信和业与中信建设签订合作意向书,为南京市江北新区研创园芯片之城科创基地项目(以下简称“南京项目”)、天府国际机场资阳临空经济区产业新城PPP项目提供运维咨询和管理服务。

12月20日-21日,中信和业副董事长、总经理梁传新与中信建设总经理陶扬前往南京江北新区研创园“芯片之城”项目现场办公,共同推进合作事宜。南京项目一期已动工,建筑面积44万平米(约等于中信大厦建筑面积),含写字楼、公寓、商业、酒店等业态。中信和业将发挥专业优势,配备专业团队,以物业咨询顾问服务为切入点,从项目运营阶段的功能合理性、使用舒适性、维修便捷性、运行节能性等方面提供专业咨询意见及开展后续服务。

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(陶扬、梁传新在南京“芯片之城”项目现场办公)

梁传新还应邀做了题为《中信大厦的绿色建造和可持续运营实践》的讲座,分享了中信大厦建造过程与运营中的可持续理念和实践,从资产管理、房地产开发全生命周期视角,如何将南京项目建成中信精品进行了研讨,南京项目开发公司、总承包单位、设计团队等40余人参加活动。

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南京市江北新区研创园芯片之城科创基地项目位于南京市江北新区“国家级新区和自由贸易试验区”内,占地面积2.25平方公里,规划总建筑面积165万平方米,其中科创中心149万平米,人才公寓约16万平米,建设及运营期共计17年。一期项目已动工;二期项目已启动设计工作。

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